深圳亿恒升电子有限公司

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MP23SB TEP-5L 4.28V过充 高电流二合一锂电复合保护板IC全新原装
MP23SB TEP-5L 4.28V过充 高电流二合一锂电复合保护板IC全新原装
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MP23SB TEP-5L 4.28V过充 高电流二合一锂电复合保护板IC全新原装

型号/规格:

MP23SB

品牌/商标:

ITM

封装:

TEP-5L

批号:

10+

产品信息

韩国ITM(POC)锂电源管理IC<IC+MOSFET>Protection one chip

1.P.O.C的简称:-Protection One Chip是 Protection IC+MOSFET,One Package的简称。

2.P.O.C的种类  -TEP-5L(6.0*2.1Max:0.85T)   -TEP-6L(5.0*2.0

Max:0.85T)  -BTEP-5L(6.0*2.1Max:0.85T)  -UTEP-6L(3.4*2.53

Max:0.7T)  -UTEP-6LS(3.4*2.53Max:0.7T)。

3.P.O.C的构造:-它被设计为“MOSFET”和“防护IC”,主要是复合成丝、金丝、外层垫子、膜片固定、防粘剂构成。

4.P.O.C的优点: 

(1)集成封装尺寸2*6,不足ic+mos(futune dw01+ms8205)分体封装尺寸的一半,特别适合尺寸较小的应用场合.例如:电子烟,手机电池,蓝牙电池,mp3/mp4,移动电源.

(2)连续工作电流在0-1800ma,峰值工作电流不小于5500ma.完全可以满足一般单节锂离子聚合物电池的小功率应用。 

(3)拼脚数量从14个减少到5个,外围器件多只有2个电阻,3个电容,smt费用减少15%.

(4)ic本身成本比分体封装成本减低10-15%,抗静电及稳定性都有大幅度提高,终成品可靠性更加有保证。总之,较之分体方案,本品综合成本降低15%-20%,可靠性安全性提高20%.是目前单节保护ic方案中性价比好的选择.   

总结:具有体积小,双保护,降低成本等优点。